环境试验作为可靠性试验的一种类型已经发展成为一种预测产品使用环境是如何影响产品的性能和功能的方法。也就是说,在产品投入市场之前,环境试验被用来评估环境影响产品的程度;当产品的功能受到了影响,环境试验被用来查明原因,并采取措施保护产品免受环境影响以保持产品的可靠性。这些试验已经远远地超过了其zui初的目的,现在被广泛应用于包括材料和产品的研发、生产过程中的各种不同检查、运输之前的检验和运输后的质量控制,也被用来分析产品的实际使用过程中出现的缺陷以及新产品的改进。环境试验对于检测方法和保持产品可靠性是非常有效的。
图1 环境试验类型
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环境试验
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机械环境试验
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综合环境试验
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气候环境试验
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所处环境应力:冲击、振动、碰撞、加速、高噪音、疾风
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所处环境应力:机械环境和气候环境相结合的环境因素
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所处环境应力:温湿度、气体、盐雾、风雨、压力、太阳辐射
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失效
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环境应力条件
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敏感元件和材料
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大分类
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中分类(原因)
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失效模式
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温度
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高温老化
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老化
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抗拉强度老化
绝缘老化
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温度+时间
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塑料、树脂
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化学变化
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热分解
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温度
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塑料、树脂
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软化、熔化、汽化、升华
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扭曲
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温度
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金属、塑料、热保险丝
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高温氧化
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氧化层的结构
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温度+时间
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连接点材料
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热扩散(金属化合物结构)
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引线断裂
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温度+时间
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异金属连接部位
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中级破坏
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半导体
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热点
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温度、电压、电子能
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非均质材料
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热积聚燃烧
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(剩余的热燃烧)
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燃烧
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加热+烘干+时间
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塑料(例如带有维尼纶和聚氨酯油漆的木质芯片)
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穿刺
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内在的
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短路
绝缘性差
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高温(200~400℃)
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银,金,钢铁,镁,镍,铅,钯,铂,钽,钛,钨,铝
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非内在的
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短路
绝缘性差
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高温(400~1000℃)
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铜,银,铁,镍,钴,锰,金,铂和钯的卤化物
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迁移
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电迁移
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断开,引线断裂
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温度(0.5Tm)+电流(密度为106A/cm2)
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例如钨,铜,铝(特别是集成电路中的铝引线)
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蔓延
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金属
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疲劳,损坏
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温度+应力+时间
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弹簧,结构元件
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塑料
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疲劳,损坏
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温度+应力+时间
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弹簧,结构元件
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低温易脆
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金属
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损坏
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低温
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体心立方晶体(例如铜,钼,钨)和密排立方晶体(例如锌,钛,镁)及其合金
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塑料
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损坏
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低温+低湿度
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高玻璃化温度(例如纤维素乙烯氨),低弹性的非晶体(例如苯乙烯,丙烯酸甲酯)
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焊剂流动
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焊剂流粘到冷金属表面
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噪声,连接不实
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低温
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特别是连接到印刷电路板上的元件(例如开关,连接器件)
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